irka-lirka
Активный
- 2019
- 457
- 8
Работа с поверхностным монтажом (SMD) перестала быть уделом только промышленности. Современный радиолюбитель часто сталкивается с необходимостью пайки или замены таких компонентов. Освоить этот навык вполне реально в домашних условиях с помощью недорогого оборудования.
Базовый инструмент и материалы
Минимальный набор для начала — паяльник с тонким жалом (желательно регулируемой температуры), флюс (жидкий или гелеобразный, безотмывочный), припой (тонкая проволока, 0.5-0.8 мм) и пинцет. Для микросхем с мелким шагом выводов или компонентов в корпусах типа QFN/BGA оптимально использовать термовоздушную паяльную станцию (фен). Также незаменима хорошая подсветка и лупа.
Пайка типовых компонентов: резисторы, конденсаторы, транзисторы
1. Нанесение флюса. На контактные площадки (пятачки) на плате нанесите небольшое количество флюса.
2. Позиционирование. Пинцетом аккуратно установите компонент на площадки, соблюдая ориентацию для полярных деталей.
3. Пайка одного вывода. Прикоснитесь паяльником с каплей припоя к одному краю компонента и соответствующей площадке. Фиксируем деталь.
4. Пайка второго вывода. Аналогично припаиваем противоположный вывод. Для компонентов с двумя выводами этого достаточно.
5. Дозаправка припоя. При необходимости добавьте минимальное количество припоя, чтобы образовался аккуратный мениск между выводом и площадкой.
Пайка многоногих микросхем (SOIC, TSSOP) методом "волны"
Этот метод — спасение без паяльной пасты и фена.
1. Совместите микросхему с контактными площадками, точно выровняв ножки. Припаяйте одну крайнюю ножку для фиксации.
2. Нанесите флюс вдоль всего ряда ног микросхемы.
3. На паяльник наберите немного припоя (не каплю, а небольшой шарик на жале).
4. Быстро проведите жалом с припоем вдоль всех ножек ряда. Излишки флюса и припоя "стянутся" на паяльник, а ножки аккуратно припаяются. Повторите для второго ряда.
5. После пайки осмотрите соединения под лупой на предмет перемычек (соседних ножек, замкнутых припоем). Уберите перемычки, используя оплетку для удаления припоя или паяльник с чистым жалом.
Работа с термовоздушной паяльной станцией
Для монтажа и демонтажа микросхем:
1. Установите температуру фена в диапазоне 300-350°C (зависит от размеров компонента и платы). Скорость воздушного потока — средняя.
2. Нанесите флюс на выводы.
3. Равномерно прогревайте компонент круговыми движениями на расстоянии 1-2 см, не задерживаясь на одном месте, чтобы не перегреть. Когда припой под всеми выводами расплавится, микросхему можно снять пинцетом.
4. Для установки новой детали очистите площадки от остатков припоя с помощью оплетки. Нанесите флюс, установите микросхему и прогревайте феном до ее позиционирования на расплавленных пятачках.
Важные нюансы
Всегда используйте флюс — он drastically улучшает растекание припоя и предотвращает образование оксидов. Избегайте перегрева. Время контакта паяльника с одной точкой не должно превышать 3-5 секунд. После пайки остатки активного флюса рекомендуется смыть специальным очистителем или изопропиловым спиртом, чтобы предотвратить коррозию.
Базовый инструмент и материалы
Минимальный набор для начала — паяльник с тонким жалом (желательно регулируемой температуры), флюс (жидкий или гелеобразный, безотмывочный), припой (тонкая проволока, 0.5-0.8 мм) и пинцет. Для микросхем с мелким шагом выводов или компонентов в корпусах типа QFN/BGA оптимально использовать термовоздушную паяльную станцию (фен). Также незаменима хорошая подсветка и лупа.
Пайка типовых компонентов: резисторы, конденсаторы, транзисторы
1. Нанесение флюса. На контактные площадки (пятачки) на плате нанесите небольшое количество флюса.
2. Позиционирование. Пинцетом аккуратно установите компонент на площадки, соблюдая ориентацию для полярных деталей.
3. Пайка одного вывода. Прикоснитесь паяльником с каплей припоя к одному краю компонента и соответствующей площадке. Фиксируем деталь.
4. Пайка второго вывода. Аналогично припаиваем противоположный вывод. Для компонентов с двумя выводами этого достаточно.
5. Дозаправка припоя. При необходимости добавьте минимальное количество припоя, чтобы образовался аккуратный мениск между выводом и площадкой.
Пайка многоногих микросхем (SOIC, TSSOP) методом "волны"
Этот метод — спасение без паяльной пасты и фена.
1. Совместите микросхему с контактными площадками, точно выровняв ножки. Припаяйте одну крайнюю ножку для фиксации.
2. Нанесите флюс вдоль всего ряда ног микросхемы.
3. На паяльник наберите немного припоя (не каплю, а небольшой шарик на жале).
4. Быстро проведите жалом с припоем вдоль всех ножек ряда. Излишки флюса и припоя "стянутся" на паяльник, а ножки аккуратно припаяются. Повторите для второго ряда.
5. После пайки осмотрите соединения под лупой на предмет перемычек (соседних ножек, замкнутых припоем). Уберите перемычки, используя оплетку для удаления припоя или паяльник с чистым жалом.
Работа с термовоздушной паяльной станцией
Для монтажа и демонтажа микросхем:
1. Установите температуру фена в диапазоне 300-350°C (зависит от размеров компонента и платы). Скорость воздушного потока — средняя.
2. Нанесите флюс на выводы.
3. Равномерно прогревайте компонент круговыми движениями на расстоянии 1-2 см, не задерживаясь на одном месте, чтобы не перегреть. Когда припой под всеми выводами расплавится, микросхему можно снять пинцетом.
4. Для установки новой детали очистите площадки от остатков припоя с помощью оплетки. Нанесите флюс, установите микросхему и прогревайте феном до ее позиционирования на расплавленных пятачках.
Важные нюансы
Всегда используйте флюс — он drastically улучшает растекание припоя и предотвращает образование оксидов. Избегайте перегрева. Время контакта паяльника с одной точкой не должно превышать 3-5 секунд. После пайки остатки активного флюса рекомендуется смыть специальным очистителем или изопропиловым спиртом, чтобы предотвратить коррозию.